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兆松科技创始人斩获全球光电子信息卓越工程师大赛创业赛奖项!最高分拿下英雄帖!

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给大家带来一则好消息,兆松科技创始人Tunghwa Wang(王东华)携《智能异构系统设计》项目荣获首届全球光电子信息卓越工程师大赛创业赛三等奖,并以最高分拿下“光谷创业英雄帖”

首届全球光电子信息卓越工程师大赛以“聚光汇谷 造就卓越”为主题,面向全球光电子信息领域遴选优质创新创业项目,激光、光通信、集成电路、新型显示、智能终端等领域的海内外工程师人才,从美国、德国以及国内各地区,将目光投射到中国光谷,在线参加大赛并带来攻克行业共性难题、富有前沿思考的解决方案。大赛期间,共有来自美国斯坦福大学、新加坡南洋理工大学、法国里昂第一大学、北京大学、清华大学、华中科技大学、武汉大学等高校的 101 名工程师(团队)报名拔尖赛、55 名工程师(团队)报名创业赛,36 家用人单位发布需求,6 名工程师(团队)完成揭榜。其中工程师创业赛赛程包括初赛晋级、复赛路演、预决赛、决赛挑战等,可谓层层选拔、优中选优。

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人工智能有三要素:算法、算力、数据。随着摩尔定律的终结,单纯的堆叠芯片上的晶体管数量已经无法从效能上满足 AI 对于计算资源的需求,软硬件协同设计,是以计算机体系结构为基础理论,以软件定义芯片为中心思想,持续改进 DSA 芯片算力的关键技术。智能异构计算革命风起云涌之际,让软硬件协同设计不断显露锋芒。软硬件协同设计,是一个极其复杂的工程学问题,需要使用虚拟模型建模 SoC,在没有硬件仿真器的情况下,进行架构探索,定制化指令集,软件性能评估,定义硬件微架构等工作,整个流程涉及到的工具集合之多,工程量之复杂等问题,势必需要专业的公司提供全套的服务以及工具。2 月 24 日的创业赛复赛中(暨中国光谷 3551 国际创业大赛)共决出13 张“光谷创业英雄帖”,王东华的《智能异构系统设计》项目着眼于软硬件协同设计这个世界难题,以最高分拿下“英雄帖”

图片王东华复赛路演现场

经过大赛初赛、复赛、预决赛三轮激烈角逐,《智能异构系统设计》项目最终荣获首届全球光电子信息卓越工程师大赛创业赛三等奖

图片决赛颁奖现场,从左至右第七位为王东华博士

Tunghwa Wang(王东华)既是一位多国连续创业者,也是一位深耕计算机领域的工程师,博士毕业于美国伊利诺伊理工大学计算机科学专业,曾负责设计开发人工智能软件自动逻辑分析与验证系统,经营高科技顾问公司 23 年,是前台湾晶心科技研发副总裁;拥有 50 年工具软件系统开发,AI 领域技术研发,基础科学与技术人才培养和跨国企业经营经验。他致力于将自己的专业知识应用到实际工作中,通过技术创新为企业和社会带来更大的价值。

正如王东华参赛宣言所说“求真求美,眼见为凭;追求科技的真实与进步才是美。”在这个充满挑战和机遇的时代,创新是推动社会进步的不竭动力,本次创业赛获奖不仅是对兆松不断探索的肯定,更是对行业未来的展望。我们将在未来的道路上继续创新砥砺前行。

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兆松科技是一家专业做编译和仿真的初创公司,由前晶心科技研发副总王东华博士于 2019 年底创立。研发总监伍华林曾就职于晶心科技,S3 Graphics,Imagination,拥有 10 余年 CPU/GPU 编译器研发经验。欢迎关注兆松科技公众号!