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开源芯片系列讲座第 09 期:RISC-V 软硬件协同设计全流程软件栈

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本文转载自公众号厦门市开源芯片促进会


鹭岛论坛

开源芯片系列讲座第 09 期



「RISC-V 软硬件协同设计全流程软件栈」


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| 直播信息


报告简介

后摩尔时代,简单的堆叠晶体管数量已经不能满足 AI 应用对芯片算力的需求,因此,基于 RISC-V 指令的 DSA 芯片遍地开花。如何高效的定义和开发一款特定领域高能效比的 DSA 芯片和配套的 SDK,已经成为芯片行业面临的一大难题。

兆松科技针对这一行业难题,设计了敏捷芯片开发工具--软硬件协同设计工具用以全面加速芯片设计公司的产品研发,包括软硬件协同设计套件,高性能 RISC-V 编译器,函数库和中间件,ROS 操作系统基础框架,车规安全检测工具等。

兆松致力为 DSA/车规芯片和软件设计,开发,验证流程提供专业的服务和工具集。


报告嘉宾

伍华林

兆松科技联合创始人兼 CTO


特邀主持

陈镇

锐捷网络研究院 高级工程师


讲座时间

2023 年 5 月 10 日(周三)15:00-16:00


讲座形式

视频号、B 站、电子发烧友

蔻享学术、钛媒体、智能制造、

半导体行业观察、芯榜等

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点击预约精彩不容错过!👇

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诚邀各界嘉宾

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报告嘉宾

伍华林

兆松科技 CTO,曾就职于 Andes,S3,Imagination 编译器部门,参与和负责 CPU,GPU,DSA 芯片的编译器等设计和研发,拥有十几年编译器行业从业经验。于 2019 年和前 Andes 软件部门 VP 王东华一起创办兆松科技。



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兆松科技是一家专业做编译和仿真的初创公司,由前晶心科技研发副总王东华博士于 2019 年底创立。研发总监伍华林曾就职于晶心科技,S3 Graphics,Imagination,拥有 10 余年 CPU/GPU 编译器研发经验。欢迎关注兆松科技公众号!