今日开播 |开源芯片系列讲座第 09 期：RISC-V 软硬件协同设计全流程软件栈

2023年5月10日 · 阅读需 30 分钟

本文转载自公众号厦门市开源芯片促进会

鹭岛论坛

开源芯片系列讲座第 09 期

「RISC-V 软硬件协同设计全流程软件栈」

| 直播信息

报告简介

后摩尔时代，简单的堆叠晶体管数量已经不能满足 AI 应用对芯片算力的需求，因此，基于 RISC-V 指令的 DSA 芯片遍地开花。如何高效的定义和开发一款特定领域高能效比的 DSA 芯片和配套的 SDK，已经成为芯片行业面临的一大难题。

兆松科技针对这一行业难题，设计了敏捷芯片开发工具--软硬件协同设计工具，用以全面加速芯片设计公司的产品研发，包括软硬件协同设计套件，高性能 RISC-V 编译器，函数库和中间件，ROS 操作系统基础框架，车规安全检测工具等。

兆松致力为 DSA/车规芯片和软件设计，开发，验证流程提供专业的服务和工具集。

报告嘉宾

伍华林

兆松科技联合创始人兼 CTO

特邀主持

陈镇

锐捷网络研究院高级工程师

讲座时间

2023 年 5 月 10 日（周三）15:00-16:00

讲座形式

视频号、B 站、电子发烧友、

蔻享学术、钛媒体、智能制造、

半导体行业观察、芯榜等

多平台同步直播

点击预约精彩不容错过！👇

直播海报

诚邀各界嘉宾

线上参会、扫码关注

「开芯会」交流群

「开芯会」视频号

报告嘉宾

伍华林

兆松科技 CTO，曾就职于 Andes，S3，Imagination 编译器部门，参与和负责 CPU，GPU，DSA 芯片的编译器等设计和研发，拥有十几年编译器行业从业经验。于 2019 年和前 Andes 软件部门 VP 王东华一起创办兆松科技。

--------END--------

兆松科技是一家专业做编译和仿真的初创公司，由前晶心科技研发副总王东华博士于 2019 年底创立。研发总监伍华林曾就职于晶心科技，S3 Graphics，Imagination，拥有 10 余年 CPU/GPU 编译器研发经验。欢迎关注兆松科技公众号！