ZStudio 3.0.0 正式发布，工具链全面升级

2023年10月31日 · 阅读需 34 分钟

ZStudio 3.0.0

正式发布

NEWS

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2023 年 10 月 31 号，兆松科技非常荣幸地宣布 ZStudio 3.0.0 正式发布！ZStudio 作为跨平台桌面版/云端开发环境集成了兆松科技全套 RISC-V 工具链，旨在帮助用户快速、轻松地进行 SoC 架构探索以及应用开发。

ZStudio 3.0.0 新增加的功能特性包括：

ZStudio 3.0.0Summary

支持 RVV 0.7.1 自动向量化（ZCC 编译器）
支持 AndeStar™ V5 指令集扩展（ZCC 编译器）
支持时钟周期/指令双精准的 CPU 建模与仿真（ZEMU 仿真器）
支持可视化的函数层级至微架构层级性能分析（ZProf 性能分析工具）
覆盖更多 MISRA C 检测规则&全面支持 HIS 代码复杂度度量（ZChecker 车规软件安全检测工具）
支持软件包管理以及 Makefile 项目导入（ZStudio IDE）
支持使用 OpenOCD 连接开发板下载/调试程序（ZStudio IDE）

下面就来看看兆松科技全套 RISC-V 工具链以及ZStudio 3.0.0 具体有哪些升级优化吧！

编译器

ZCC 编译器针对 RVV 的自动向量化有新进展，除了已经支持的RVV 1.0，ZStudio 3.0.0 中的 ZCC 全面支持 RVV 0.7.1 自动向量化，以下是一些 RVV 0.7.1 自动向量化的使用示例，有了 RVV 自动向量化加持，编译器将充分发挥服务器/AI 芯片的性能。

利用约简变量实现循环向量化

循环向量化：优化代码中的条件语句并生成单一指令流

此外，ZCC 全面支持 AndeStar™ V5 指令集扩展，以 Andes AX45 处理器 Benchmark 测试为例，ZCC 工具链可以进一步将CoreMark 分数提升 6%。

Andes GCC、Andes Clang 和 Terapines ZCC 在 Andes AX45 处理器运行 CoreMark

仿真器&性能分析工具

除支持 ISS 层级的 ISA 功能仿真外，ZStudio 3.0.0 中内置的 ZEMU 目前支持乱序多发射 CPU 建模，以及时钟周期/指令双精准仿真。

SmallBoomCPU微架构建模和仿真

此外，ZStudio 3.0.0 全新推出程序性能分析&可视化流水线工具 ZProf，用于分析程序整体性能，统计函数执行过程中的 Inst. Count、Cycle 等重要指标，帮助用户定位函数层级及微架构层级的性能瓶颈并进行针对性的代码优化。

程序整体性能&函数执行统计

一键定位源代码&显示 Profiling 分析数据和行代码执行次数

Pipeline 以颜色区分不同类型的停顿泡（bubbles），Resource Pipeline 显示执行单元利用率；Instruction Pipeline 清晰地展示出执行过程中由 Flush、Hazard 等原因导致的 CPU 流水线停顿，并支持通过指令地址和汇编指令一键导航至源代码。

OoO Boom CPU 指令流水线&资源流水线

车规软件安全检测工具

ZStudio 内置的静态代码分析工具 ZChecker，能协助用户低成本，快速实现 FuSa 软件安全认证。ZStudio 3.0.0 对 ZChecker UI 进行全面优化，支持检测结果与源码同屏显示，一键定位，快速修复。目前 ZChecker 中的MISRA C 可检测规则由 143 条新增至 175 条，并且全面支持 HIS 代码复杂度度量。

查看 MISRA C 检测结果&筛选高风险统计数据

检测详情按等级排序&一键定位源代码

ZStudio IDE

ZStudio 3.0.0 采用了更适用于大型多模块项目的解决方案/项目结构以帮助用户组织、管理和开发代码，支持用户在同一个解决方案中组织管理多个项目，针对每个项目单独配置构建、运行、调试、性能分析选项，同时支持跨项目协作以及代码共享。

配置构建选项

除了全新的项目管理方式，ZStudio 3.0.0 还内置了软件包管理工具，支持 BSP，第三方依赖包下载安装。用户可以快速搜索并下载适用于特定 SoC 的软件包，并将其添加进项目依赖与项目一同构建。包管理器支持安装多版本软件包，导入本地软件包以及将本地项目导出成软件包进行跨平台复用。

软件包管理工具

ZStudio 3.0.0 集成了串口监控工具和 OpenOCD 调试工具，用户在 ZStudio IDE 中除了可使用 ZDB 连接 ZEMU 仿真器调试程序外，目前还可以连接开发板进行应用程序的下载和调试，满足了开发者在不同场景下的需求。

配合 OpenOCD 连接开发板调试程序并在串口打印输出

此外 ZStudio 3.0.0 带来了Makefile项目导入支持，方便用户进行项目迁移，期待大家在 ZStudio 中使用自己的 Makefile 项目并与我们分享反馈。

申请使用&反馈支持

如果对我们的 ZStudio 产品感兴趣并希望申请试用，请访问Terapines 兆松科技官网https://www.terapines.com/contact-us/填写试用申请，我们将及时联系您提供试用 License 以及针对 ZStudio 3.0.0 准备的全新中英文在线用户手册。我们非常重视用户的反馈和意见，您在使用 ZStudio 过程中发现任何 BUG，期待 ZStudio 添加的新功能或者需要进一步的使用指导，均可以通过Terapines Support（https://support.terapines.com/）向我们反馈，我们将努力解决问题和改进用户体验。

下一步行动

云端 ZStudio SaaS 平台正在全力部署中，我们预计将在 2024 春季推出高校版及社区版给非商业用户免费使用。感谢对兆松科技产品的所有关注和支持！我们期待大家的试用反馈，并期望我们的产品能够不断改进，帮助用户降低设计成本，提高开发效率。

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兆松科技成立于 2019 年底，以编译器和仿真器为核心技术，是国内鲜有的软硬件协同设计基础软件公司。兆松科技产品和解决方案覆盖软硬件协同设计、车规安全检测工具、DSA/嵌入式开发工具、ROS 操作系统四大领域。兆松科技推出的 RISC-V 高性能编译器处于国际行业领先水平。欢迎关注兆松科技公众号！